以下围绕“max1406引脚”多角度解决网友的困惑
特斯拉全新自研芯片有多强?
首先是封装大小,FSD芯片的封装大小为37.5mm*37.5mm,面积约为1406平方毫米,同时采用BGA封装,有2116个引脚。 图片来自特斯拉,实际DIE面积260平方毫米 揭开芯片盖。
数据库共有170个max1406引脚的检索结果
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草根站长小北 — 于2022.3.13
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草根站长小北 — 于2022.3.13